Black Sesame Technologies

Le logotype de Black Sesame Technologies, symbole en ondes et nom de la marque
Black Sesame Technologies

Fondation et développement

Black Sesame Technologies (黑芝麻智能, dont le nom se traduit littéralement par « sésame noir intelligent », parfois rendu en anglais par Black Sesame Intelligence plutôt que par la marque commerciale retenue par l'entreprise elle-même) est fondée le 15 juillet 2016 à Wuhan, dans la province du Hubei, par Shan Jizhang et Liu Weihong. Shan Jizhang, qui dirige la société, a passé près de vingt ans chez le fabricant de capteurs d'image OmniVision Technologies ; Liu Weihong vient de l'industrie automobile, où il a travaillé pour General Motors et Bosch. L'entreprise conçoit des circuits intégrés destinés à l'automobile et en sous-traite la fabrication au taïwanais TSMC, en technologie 7 nanomètres. Elle emploie plus d'un millier de personnes réparties entre la Chine continentale, Hong Kong, Singapour et la Silicon Valley.

Une entrée en bourse historique

Black Sesame Technologies entre en bourse le 8 août 2024 à la Bourse de Hong Kong, sous le code 2533. L'opération porte sur 37 millions d'actions, cédées à 28 dollars de Hong Kong pièce, pour un montant total levé de 1,036 milliard de dollars de Hong Kong. La société devient alors la première entreprise de puces pour la conduite intelligente cotée à Hong Kong, et la deuxième à entrer en bourse sous le régime dit du « chapitre 18C », réservé aux sociétés technologiques spécialisées qui ne remplissent pas encore les critères de rentabilité habituels. Avant son introduction, elle se classait, par le volume de ses expéditions en 2023, au troisième rang mondial des fournisseurs de semi-conducteurs automobiles à haute puissance de calcul.

En 2025, le chiffre d'affaires du groupe atteint 822 millions de yuans, en hausse de 73,4 % sur un an, pour une marge brute stable à 41 %. La perte nette s'élargit à 1,425 milliard de yuans, mais la perte nette ajustée, hors paiements en actions et variations de juste valeur, se réduit de 17,5 % à 1,076 milliard de yuans. Les puces pour la conduite autonome restent le principal moteur, avec 687 millions de yuans de chiffre d'affaires, en hausse de 56,8 %, soit plus de 80 % du total ; les solutions dites d'« intelligence incarnée », c'est-à-dire la robotique, apportent 96,3 millions de yuans avec une marge brute de 48,7 %.

Les puces pour la conduite autonome

Le cœur historique de l'activité est la famille de processeurs Huashan, dont la puce A1000 est présentée comme le premier système sur puce automobile chinois capable de piloter à la fois la conduite et le stationnement automatisés à partir d'un seul circuit ; elle est devenue la puce de conduite autonome la plus utilisée sur le marché chinois. Son successeur, le Huashan A2000, vise les scénarios de conduite plus exigeants et sert aussi, comme on le verra plus loin, de base de calcul pour les robots. En 2023, l'entreprise complète cette gamme avec la série Wudang, des plateformes dites « transversales » censées couvrir plusieurs fonctions du véhicule (conduite, habitacle, réseau embarqué) avec un seul jeu de puces. Parmi les clients cités par l'entreprise et la presse figurent le constructeur Geely, le groupe Dongfeng, l'équipementier Bosch et Baidu, dont la division de conduite autonome utilise ses circuits.

Le virage vers la robotique humanoïde

Le 12 mars 2025, Black Sesame Technologies annonce une collaboration avec l'équipe de Liu Sheng, académicien de l'Académie chinoise des sciences et doyen exécutif de l'Institut des sciences technologiques de l'université de Wuhan, autour du robot humanoïde Tianwen, premier robot de ce type développé par cette université : 1,70 mètre, 65 kilogrammes, 36 degrés de liberté. La puce Huashan A2000 y tient le rôle de « cerveau », chargé de la perception et de la décision, avec une puissance de calcul jugée équivalente à celle de quatre circuits Orin X du fabricant américain Nvidia ; une seconde puce, la Wudang C1236, joue le rôle de « cervelet » et prend en charge le contrôle moteur en temps réel.

Le 25 novembre 2025, l'entreprise présente SesameX, une plateforme de calcul destinée à équiper des robots de plusieurs constructeurs plutôt qu'un modèle unique. Elle repose sur trois modules : Kalos, pensé pour les robots à roues bon marché comme ceux de livraison ou d'inspection ; Aura, pour les bras articulés et les robots à pattes multiples ; et Liora, le plus puissant, conçu pour les robots humanoïdes capables de décisions de bout en bout. Selon le module retenu, la puissance de calcul disponible s'étend de 48 à près de 600 TOPS (mille milliards d'opérations par seconde). Le 19 août 2026, Black Sesame signe un accord-cadre avec Guangdong Meichuangxi Technology, filiale du groupe d'électroménager Midea, pour fournir des puces destinées aux robots industriels et humanoïdes ainsi qu'aux appareils domestiques intelligents, présenté par les deux parties comme une étape vers la substitution des semi-conducteurs étrangers par une offre chinoise.